Die rasante Entwicklung der Künstlichen Intelligenz stellt hohe Anforderungen an die Elektronikfertigung. ASMPT, ein weltweit führender Anbieter von Hard- und Software für die Semiconductor- und Elektronikfertigung, hat innovative Bestücktechnologien entwickelt, um diesen Herausforderungen gerecht zu werden. Durch automatisierte Vermessungstechniken, intelligente Vision-Systeme und anpassungsfähige Bestückmechanismen ermöglicht ASMPT eine präzise und zuverlässige Bestückung von elektronischen Bauteilen.
Inhaltsverzeichnis: Das erwartet Sie in diesem Artikel
Flexibilität und Genauigkeit: Die Bestücktechnologie von SIPLACE im Einsatz
Die SIPLACE Bestücktechnologie wurde entwickelt, um den Anforderungen bei der Bestückung moderner 0201-m-Bauelemente gerecht zu werden. Diese Bauteile sind kleiner als ein menschliches Haar und müssen daher äußerst eng bestückt werden. Die SIPLACE Bestückautomaten vermessen jedes einzelne Bauelement einzeln und gleichen den Aufnahmeversatz durch rotierende Segmente am Bestückkopf aus. Dadurch wird eine äußerst präzise Bestückung ermöglicht und es ist möglich, jeden gewünschten Bestückwinkel umzusetzen. Die SIPLACE Bestücktechnologie ist somit optimal für die Bestückung dieser winzigen Bauelemente geeignet.
Trägheitsbedingte Störungen vermeiden: SIPLACE Bestückautomaten mit Drehbewegungen
Die Anforderungen moderner KI-Anwendungen an die Rechenleistung führen dazu, dass Prozessoren immer größer und komplexer werden. Um diese Prozessoren effizient zu bestücken, setzen die SIPLACE Bestückautomaten auf spezielle Drehbewegungen, um das Trägheitsmoment von schweren Ball Grid Arrays (BGAs) zu messen. Dadurch wird sichergestellt, dass die Bauelemente mit maximaler Beschleunigung transportiert werden können, ohne dass es zu Störungen durch Trägheit kommt.
Fehlerfreie Bestückung durch automatische Übernahme von Geometriedaten
Moderne KI-Prozessoren erfordern eine große Anzahl von Kontakten, die in Zukunft sogar in die Zehntausende gehen wird. Die SIPLACE Bestückautomaten bieten eine Lösung für diese Anforderungen, indem sie die Kontaktanordnungen automatisch einlesen oder die Geometriedaten des Herstellers übernehmen. Auf diese Weise wird eine fehlerfreie Bestückung gewährleistet, um die Leistungsfähigkeit der Elektronikprodukte zu optimieren.
SIPLACE Bestückautomaten ermöglichen genaue Koplanaritätsprüfung bei großen BGAs
Eine genaue visuelle Inspektion mithilfe der Bauelementkamera ist von großer Bedeutung bei der Bestückung von großflächigen Ball Grid Arrays (BGAs). Die SIPLACE Bestückautomaten nutzen ein 3D-Koplanaritätsmodul, das ein präzises 3D-Höhenprofil der Bauelemente erstellt. Dadurch wird eine hochpräzise Koplanaritätsprüfung ermöglicht, um sicherzustellen, dass die Bauelemente korrekt auf der Leiterplatte positioniert werden.
Optimierung des Reflow-Lötprozesses mittels Bestückinspektion
Mithilfe der hochauflösenden Leiterplattenkamera der SIPLACE Bestückautomaten kann die Bestückposition auf der Leiterplatte präzise inspiziert werden. Dadurch können Spacer-Elemente erkannt und einer gründlichen Untersuchung unterzogen werden, da sie eine wichtige Rolle im Reflow-Lötprozess spielen. Diese sorgfältige Inspektion gewährleistet eine zuverlässige Bestückung und minimiert das Risiko von Fehlbestückungen.
Rentable Produktion: Präzise Bestückung optimiert den Wert von KI-Prozessoren
Die Bestückung von hochmodernen KI-Prozessoren erfordert hohe Präzision, um sicherzustellen, dass die Bauelemente korrekt platziert werden und optimale Leistung erbringen. Angesichts der hohen Kosten für diese Technologie ist es von großer Bedeutung, dass keine Fehlbestückungen auftreten, um teure Ausfälle zu vermeiden. Durch den Einsatz innovativer Bestücktechnologien wird eine fehlerfreie Bestückung gewährleistet, was zu einer höheren Qualität und Zuverlässigkeit der Prozessoren führt.
Innovative Bestücktechnologien von ASMPT: Antwort auf die Anforderungen der Künstlichen Intelligenz
ASMPT hat mit seinen innovativen Bestücktechnologien eine Lösung entwickelt, um den Herausforderungen der Künstlichen Intelligenz in der Elektronikfertigung gerecht zu werden. Durch die automatisierte Vermessung der Bauelemente, den Einsatz intelligenter Vision-Systeme und die adaptive Bestückmechanismen wird eine präzise und zuverlässige Bestückung gewährleistet. Elektronikfertiger können somit sicherstellen, dass hochmoderne KI-Prozessoren optimal platziert werden, was zu einer verbesserten Leistung und Qualität der Elektronikprodukte führt.
